近期，有美國議員要求日本TEL、荷蘭ASML等企業(yè)來提供半導體設備中國客戶名單和銷售情況。高端半導體設備仍然是我國卡脖子產業(yè)。此時積極研發(fā)進口替代的國內半導體設備廠商將迎來更多的關注。A股上市公司長盈精密旗下的夢啟半導體設備正是其中一家。

  隨著國產半導體全力支持進程的研發(fā)投入，目前對標相關替代設備的國產設備進度較好，潛在供應鏈風險勢必加速國內替代與驗證速度。在多年的研發(fā)積累下，我國已出現了一批較為優(yōu)秀的半導體設備公司。比如中微公司的半導體刻蝕設備、盛美半導體的半導體清理洗滌設施、夢啟半導體的晶圓及芯片減薄設備等都已達到了業(yè)界先進水平。

  其中，夢啟半導體是A股上市公司長盈精密旗下的半導體設備公司，其自主研發(fā)生產的晶圓及芯片減薄設備已實現批量出貨，技術水平和設備性能達到行業(yè)領先水平，得到下游客戶認可。

  在芯片制程的后道階段，通過精密晶圓減薄工藝可以輕松又有效減小芯片封裝體積、導通電阻、改善芯片的熱擴散效率，提高其電氣性能、力學性能，與此同時，對半導體芯片的產品質量和成本意義重大。

  由于技術門檻高，長期以來，晶圓減薄設備及耗材主要由日本DISCO、TOKYO SEIMITSU等國外少數幾家企業(yè)壟斷。在西方國家對中國半導體技術和設備實行封鎖的背景下，晶圓減薄等關鍵半導體設備的國產化特別的重要。在此背景下，長盈精密旗下的夢啟半導體發(fā)揮自身的優(yōu)勢，著力于專研關鍵的晶圓研磨拋光技術，經過多年自主研發(fā)，已達國際水準，替代國外進口，填補了國內空白。

  公開信息顯示，夢啟半導體研發(fā)制造的全自動晶圓減薄機采用軸向進給(In-Feed)磨削原理，兼容Φ100~300mm晶圓磨削減薄加工，并配有MARPOSS在線測量儀單元，加工時實時測量和精確控制減薄厚度，而且可全自動上下料進行4寸(40um)~12寸(80um)超薄晶圓加工。

  可以說，夢啟半導體的全自動晶圓減薄設備的技術水平達到業(yè)內領先水準，完全有能力替代進口，未來進口替代空間廣闊。

  證券之星估值分析提示長盈精密盈利能力平平，未來營收成長性較差。綜合基本面各維度看，股價偏高。更多

  證券之星估值分析提示中微公司盈利能力平平，未來營收成長性一般。綜合基本面各維度看，股價偏高。更多

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